Procede et appareillage pour l'etirage de circuits a couche epaisse

Method of and apparatus for drawing thick-film

Abstract

Procédé et appareillage pour l'étirage d'un circuit à couche épaisse sur un substrat (2) par déversement d'une pâte provenant d'une buse (1) présentant un orifice de décharge, sur ledit substrat (2). Chaque fois qu'un temps d'interruption s'écoule, pour une longueur prédéterminée d'étirage, la pâte est déversée d'un réservoir (6), de manière à avoir un étirage de rebut sur un élément d'étirage de rebut (11). De cette façon, on empêche le colmatage, par la pâte, de l'orifice de vidange du réservoir (6), tout en améliorant l'efficacité de fonctionnement et la capacité de production.
A method of and an apparatus for drawing a thick-film circuit on a substrate (2) by discharging paste from a nozzle (1), which has a discharge port, onto the substrate (2). Every time a predetermined length of drawing interruption time has elapsed, the paste is discharged from the tank (6) to make waste drawing on a waste drawing element (11). Thus, the clogging of the discharge port of the tank (6) with the paste is prevented, and the operation efficiency and productivity can thereby be improved.

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Patent Citations (3)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle
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