Procédé d'inspection pour lithographie

Inspection method for lithography

Abstract

A method is used to determine focus of a lithographic apparatus used in a lithographic process on a substrate. The lithographic process is used to form at least two periodic structures on the substrate. Each structure has at least one feature that has an asymmetry between opposing side wall angles that varies as a different function of the focus of the lithographic apparatus on the substrate. A spectrum produced by directing a beam of radiation onto the at least two periodic structures is measured and ratios of the asymmetries are determined. The ratios and a relationship between the focus and the side wall asymmetry for each structure is used to determine the focus of the lithographic apparatus on the substrate.
La présente invention concerne un procédé qui est utilisé pour déterminer la mise au point d'un appareil lithographique utilisé dans un procédé lithographique sur un substrat. Le procédé lithographique est utilisé pour former au moins deux structures périodiques sur le substrat. Chaque structure comporte au moins une caractéristique qui possède une asymétrie entre des angles de parois latérales opposées qui varie sous forme d'une fonction différente de la mise au point de l'appareil lithographique sur le substrat. Un spectre produit par l'orientation d'un faisceau de rayonnement sur les deux structures périodiques ou plus est mesuré et des rapports des asymétries sont déterminés. Les rapports et une relation entre la mise au point et l'asymétrie des parois latérales pour chaque structure sont utilisés pour déterminer la mise au point de l'appareil lithographique sur le substrat.

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Patent Citations (2)

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